全球变革波澜不止，中国企业如何乘风破浪，突出重围？

9月20日，长江DBA十一期班第五模块同学们走进合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称：芯碁微装），近距离感受中国光刻机领域翘楚，并深入探讨全球大变局下中国芯片产业发展机遇与挑战。

芯碁微装，作为中国光刻设备第一股，以“光刻改变世界”为使命，致力于成为国产数字光刻机世界品牌。

本次实践课堂中，同学们参观了芯碁微装的生产车间，亲眼见证了光刻设备的制造过程，并聆听了长江商学院院长、金融学杰出院长讲席教授李海涛，DBA十一期班同学、芯碁微电子装备股份有限公司董事长程卓的分享，他们从经济、地缘政治、商业的角度对全球大变局下的芯片产业进行了全景式分析。

芯碁微装成立于2015年6月，是微纳级光刻设备领跑者、中国光刻设备第一股，致力于成为国产数字光刻机世界品牌。

近年来，芯片半导体“卡脖子”难题凸显，而光刻机是大系统、高精尖技术与工程极限高度融合的结晶，被喻为“芯片产业皇冠上的明珠”，逐步走进大众视野，成为关注焦点，热度迅速蔓延。

三大特点与三次转移，

中国企业何以突围？

小小的芯片，有着深度分工、全球协同、头部集中三大特点。

 

深度分工，是芯片行业的一大特点。

李海涛院长从半导体产业经营模式的演变讲起。自1947年晶体管发明至1990年代，半导体产品尚处于成形阶段，设计和制造工艺的依存度较高，英特尔、德州仪器（TI）等半导体公司多采用IDM垂直一体化的经营模式。后来，在集成电路创新日益频繁、制造工艺越发复杂的趋势下，芯片行业形成了“设计-制造-封测”的产业分工格局。

在深度分工下，芯片行业产业链呈现了全球化分布的特点，由此，李海涛院长引出了芯片行业的另一大特点：全球协同。

设计方面，主要由美国、韩国、英国主导；制造方面，晶圆材料、专用化学品由日本提供，光刻机等半导体设备由荷兰提供，高端芯片生产则主要由中国台湾和韩国提供；而封测是低附加值环节，主要集中于中国和东南亚等区域。

李海涛院长强调，在当前的全球半导体产业链中，美国占据大部分关键环节主导权，但没有任一国家或地区掌握“独立自主”的芯片产业链。美国也存在“卡脖子”环节，中国台湾、韩国、日本、荷兰等成为了美国制定芯片政策的重点区域。

此外，半导体行业的技术和资金密集特性，使头部效应不断增强，马太效应日益显著，这让芯片行业呈现出头部集中特点，也为半导体产业带来高度脆弱的特征——地震、疫情、地缘政治变动，均有可能导致产业链受损。

接着，李院长向同学们介绍了芯片产业经历过的三次转移。

上世纪五六十年代，半导体行业在美国本土起源并蓬勃发展。芯片起源于军用，主要用于美国国防，随后，随着“摩尔定律”的提出，芯片计算能力每两年翻一番，成本下降，推动其向民用市场转型。至60年代末，芯片已广泛应用于民用计算机。

七八十年代冷战时期，美国政府支持日本成为其在亚洲的前哨基地，将利润较低环节转移到日本。同时，日本政府和企业也大力投资和发展消费电子产业以及集成电路研究计划，推动了日本半导体产业的快速发展。这是第一次产业转移。​​​​​​​

第二次转移在上世纪八九十年代。异军突起的日本半导体产品引发美国警惕，日本经济泡沫破裂，半导体产业逐渐转移至韩国、中国台湾与荷兰地区。​​​​​​​​​​​​​​

21世纪开始，中国大陆逐渐成为半导体产业新需求与产能中心，这是第三次转移。自2001年加入WTO后，中国逐渐深度参与全球半导体产业链，从封测为主的模式，发展为设计、制造、封测三业并举的发展格局。​​​​​​​

海涛院长指出：几次产业转移，本质与核心在于芯片产业链是地缘政治、技术创新、商业应用交织的成果。

由于代表尖端科技、关系国防安全，且每次产业转移均受大国博弈影响，可以说，芯片产业区别于其他产业的典型特征即为地缘政治属性。​​​​​​​​​​​​​​

技术创新方面，摩尔定律使得芯片产业每两年性能翻倍，这种指数级增长的计算能力，使得芯片产业的先发优势明显，“一步赢、步步赢”，简单模仿只能勉强跟上落后代际的产品，除非颠覆性创新进行弯道超车。​​​​​​​​​​​​​​

商业应用方面，芯片产业在大规模应用到民用市场后加速发展，这决定了芯片市场不仅要做到技术的可行性，还需要商业上的盈利性。必须保证大规模制造、保证良品率、保证更新速度，且成本要低，因此对规模应用盈利的要求极高。​​​​​​​

由此，李院长进一步提出，三大特征共同造就了芯片行业极度复杂的特点，不能简单照搬过往经验。

外部环境诡谲复杂，但中国芯片产业有其优势。中国是半导体最大消费国，2021年全球半导体分地区市场份额达到35%；在工程化能力方面，中国的逆向工程能力很强；顶尖AI人才方面，本科就读于中国的研究者数量位居世界第一。

中国芯片如何利用自身优势，在全球竞争中砥砺前行？李海涛院长指出，“守正才能出奇。”技术创新是本质特征，中国需要充分利用产业链核心优势，集合全球人才深度开放交流，培育适合顶尖创新人才的土壤和机制;利用最大消费国优势，进一步融入世界，强化非热点半导体区域的联系等。

“历史不会重复，但会经常押韵。”李海涛院长指出，美国对华芯片策略与过往相似，但面临摩尔定律“失效”下的创新减速。而中国有着最大的内需市场，华人能够自主创新，有机会达成跨越式发展。

目前，国家层面正大力扶持芯片行业，二十届三中全会高度重视集成电路产业、"大基金三期"资金规模超过前两期之和，李海涛院长表示，未来十年，中国半导体发展潜力巨大，各环节均有诞生世界级企业的机会。

辩证看风险

秉持长期主义，洞察全球格局

随后，DBA十一期班同学、芯碁微装董事长程卓及其高管团队详细向大家分享了光刻技术的起源、原理、应用等。

“光刻机是芯片制造的皇冠上的明珠，是最核心的技术。”——程卓首先点明了光刻机在芯片制造领域的重要性。

数字化光刻技术为各个领域带来了新的研究机会和应用前景，推动了科学技术发展与创新。未来，数字化光刻技术将在生物医学领域用于制造微流控芯片、生物传感器和微型生物芯片，助力疾病研究和诊断；在光学领域，将用于生产高性能光学元件，提升光学器件的性能和制作效率；其纳米级精度还将推动相关科学进步。

程卓称，2015年刚刚进入光刻机行业时，高端装备业、半导体产业更是处在市场低迷的产业低潮期，因为研发投入大、周期长，是个典型的资金密集、技术密集、人才密集并且高度依赖资源的烧钱行业，罕有人愿意投资，国内市场容量很小。作为初创企业，芯碁微装只能将活下去当作目标，再找时机弯道超车。“我们与时间赛跑，快速占领时间高地。”

在谈及过往经历时，程卓鼓励同学们，应辩证地看待风险。“别人眼里的风险，于我而言是机会。如果把风险考虑得过大，也许我就永远没有机会了。”

接着，程卓从公司管理方面，介绍了芯碁微装的经验。芯碁微装建立了各层级一对一绩效沟通会议制度，也称“三会三营”制度（年度战略会、月度经营分析会，每周高管午餐会；年度文化共识营、战略共识营、高管共识营）；芯碁微装的第一战略是“人才战略”，致力于全球化人才战略，通过拓展产品应用领域，成功实现进口替代和传统市场转型。

她同样强调全球化格局的重要性。“我们的产品，出了厂门，就可以参与国际竞争。有全球化格局，才能打造全球化产品。”她表示，好产品自己会说话，好产品才能带来尊严。

现场同学们在交流环节踊跃发言，提问了数字光刻技术的发展现状，包括电子束光刻的进展、掩膜板加工技术，以及数字光刻在IC窄板领域的应用可能性等，在交流互动中，对该领域有了更深刻的理解。

在公司管理方面，同学们还对程卓的分享进一步提问，包括团队内管理理念冲突的应对、非技术创始人管理技术型企业的挑战、技术迭代的周期管理、产品保密与交流的平衡、创业决策的思考过程，以及企业毛利率与市场竞争策略等主题。

程卓的回答强调了长期主义的创业心态，对市场和客户需求的快速响应，以及在激烈市场竞争中寻求突破的策略。她的经验分享为同学们提供了宝贵的参考意见，特别是在当前复杂的大环境下，如何保持正面的心态，真诚投入，实现企业持续发展。

当天，同学们还走进了芯碁微装的厂房，机械装备车间、光学车间与总装车间。透过玻璃，可以看到车间干净明亮，身着白色工作服的技术人员正专注地工作。

深耕细作，铸就中国芯片之梦。在理论与实践的结合中，同学们亲身体会到中国芯片产业的现状与未来。每一次电路板上的微小突破，每一次实验室里的灯光长明，都是对国家自主创新能力的磨砺。

以创新为魂，以市场为脉，中国芯片产业正储备着强大的前行力量。在AI时代的浪潮中，芯片作为智能技术的基石，发挥着至关重要的作用。从微观的电路设计到宏观的产业布局，从核心算法的研发到应用场景的拓展，我国芯片产业正通过多层次、多维度的战略布局，拓宽商业视野，敏锐捕捉市场机遇，勇敢应对国际挑战。